SMT贴片加工简介

    SMT贴片加工指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

    而SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

    在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形*的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。

    SMT 基本工艺构成要素：锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。

有的人可能会问电子元器件为什么要做到这么复杂?为什么需要用到SMT贴片加工技术呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的，有以下几个原因：

    1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。

    2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。

    3、产品批量化，生产自动化，SMT贴片加工厂要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

    4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

    5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。

    SMT贴片加工的优点：

    1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

    2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

    3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

    4、易于实现自动化，提高生产效率。

    5、降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。